性能大幅提升了12代酷睿，讓常年擠牙膏的英特爾在市場(chǎng)份額上扳回一城，同時(shí)也讓人越來越期待13代和14代處理器。近日，英特爾并直接官宣了14代酷睿。在各大系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)“開機(jī)”的里程碑。至于更加詳細(xì)的情況，下面一起來看看吧。或許是因?yàn)锳MD習(xí)慣了英特爾每年不變的擠牙膏策略，在12代酷睿的強(qiáng)勢(shì)反擊下，沒有及時(shí)調(diào)整，導(dǎo)致了自己市場(chǎng)占有率的下滑。

　　而反觀英特爾，擺脫了牙膏廠的稱號(hào)后，并企圖用每年更換工藝節(jié)點(diǎn)以及做出部分升級(jí)的措施來“卷死”AMD，而下一代執(zhí)行這樣操作的處理器正是近日被英特爾官宣已經(jīng)完成“亮機(jī)”步驟的14代酷睿。從架構(gòu)細(xì)節(jié)上來看，14代酷睿的核心代號(hào)為meteor lake，為英特爾首款采用平鋪設(shè)計(jì)的消費(fèi)級(jí)處理器，并將使用有Foveros技術(shù)進(jìn)行構(gòu)建，制程工藝也將從原有的英特爾七節(jié)點(diǎn)更換為英特爾四節(jié)點(diǎn)，也就是從十納米工藝升級(jí)為七納米工藝。同時(shí)，四代酷睿還將分別使用臺(tái)積電三納米工藝，以及臺(tái)積電四納米工藝或五納米工藝用于打造GPU圖塊和SOC圖塊，至于核顯部分則會(huì)基于全新的Xe-LP Gen12.7架構(gòu)打造。

　　而在5月10日的visions展中，英特爾便展示了14代酷睿的一個(gè)正常封裝和一個(gè)高密度封裝，兩種封裝將提供相同的配置，但較小的封裝極有可能會(huì)采用二合一設(shè)計(jì)并用于掌機(jī)之中。同時(shí)，14代酷睿除了兼容LGA1700插槽外，還將升級(jí)支持LGA1800插槽。而在核心方面，14代酷睿將沿用大小和設(shè)計(jì)，其中能效何為Christmas it架構(gòu)打造，而性能和則為redwood客戶架構(gòu)打造，且還擁有多達(dá)192個(gè)UG3單元，為12代酷睿何時(shí)三代酷睿的兩倍支持DDR5內(nèi)存和PCi5.0技術(shù)，TDP功耗責(zé)任不變?yōu)?5瓦到125瓦。

　　至于發(fā)售時(shí)間，目前14代酷睿的進(jìn)展可以說是十分順利的，而根據(jù)此前英特爾計(jì)劃，同時(shí)考慮到年底即將發(fā)售13代酷睿。14代酷睿預(yù)計(jì)將于2023年Q二季度推出，至于發(fā)售時(shí)間會(huì)不會(huì)提前，就看蘇媽的zen4處理器給不給力了。好了，以上就全部?jī)?nèi)容了，那如果還想了解更多相關(guān)消息和教程知識(shí)，請(qǐng)關(guān)注極客狗。