臺積電作為全球晶圓OEM市場的一哥，在先進(jìn)技術(shù)上越走越遠(yuǎn)。去年，5nm技術(shù)量產(chǎn)，下一步就是3nm技術(shù)了。最新消息稱，臺積電Fab18工廠已開始試生產(chǎn)3nm芯片。

　　臺積電在南科工業(yè)園Fab18晶圓廠是目前先進(jìn)技術(shù)的主要生產(chǎn)基地。5nm/4nm工藝廠達(dá)到了4家，3nm工廠3家。第一代3nm工藝將繼續(xù)使用Finfet工藝，而不是GAA晶體管。

　　與三星直接啟動3nmGAA技術(shù)相比，臺積電的保守性也保證了其進(jìn)展更快。據(jù)悉，F(xiàn)ab18晶圓廠已開始試生產(chǎn)3nm技術(shù)，但具體芯片尚未公布。

　　而首次采用3nm制程的MacBookA16處理器，最有可能是蘋果公司，而非iPhone14中的A16處理器，更有可能是被稱為Ibiza、Lobos和Palma的第三代M系列電腦，它將首次亮相高端Mac電腦，如14英寸和16英寸MacBookPro。

　　除了蘋果公司，Intel公司可能還會及時跟進(jìn)3nm。盡管IntelCEO對臺積電調(diào)侃不安全，但是仍與臺積電做生意，搶奪3nm節(jié)點(diǎn)訂單，主要用于14代酷睿的3nmGPU核心。其他廠商中，AMD、NVIDIA、高通等客戶也會跟進(jìn)3nm工藝，但不會這么快，至少也要2023年之后了。